3 月 17 日消息，在今天凌晨进行的英伟达 GPU 技术大会（GTC）中，美光宣布旗下多款存储产品已同步进入大规模量产阶段，这些产品均围绕英伟达 Vera Rubin 平台设计。
美光表示，其 HBM4 产线已于今年第一季度开始量产并出货，首批产品为 36GB 的 12 层堆叠（12-high）版本，专为 Vera Rubin 平台打造。该产品的引脚速率超过 11Gb/s，可提供超过 2.8TB/s 的内存带宽，相比上一代 HBM3E 提升约 2.3 倍，同时功耗效率提升超过 20%。
此外，美光还透露公司目前已向客户提供了 16 层堆叠（16-high）48GB HBM4 的早期样品。与 12 层版本相比，该型号单颗容量提升 33%，能够进一步提升单个 HBM 位置的可用内存容量。
美光同时宣布其 SOCAMM2 内存模块已进入大规模量产阶段，其中 192GB 容量版本将用于 Vera Rubin NVL72 系统以及独立的 Vera CPU 平台。该模块可为单颗 CPU 提供最高 2TB 的内存容量和 1.2TB/s 的带宽。整个 SOCAMM2 产品线容量范围覆盖 48GB 至 256GB，以满足不同规模的 AI 服务器配置需求。
在存储产品方面，美光宣布其 Micron 9650 SSD 已正式量产，这款数据中心固态硬盘采用 PCIe Gen 6 接口，是业内首款专门针对英伟达 BlueField‑4 STX 架构优化设计的 SSD。
具体规格方面，Micron 9650 的顺序读取速度最高可达 28GB/s，随机读取性能可达到 550 万 IOPS，相比上一代 PCIe Gen 5 SSD 的读取性能几乎翻倍。同时，其单位功耗性能（performance-per-watt）也实现了约两倍提升。
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